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| 仕事内容 | 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
|---|---|
| 求める経験・スキル | ■必須 いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 … |
| 給与 | 年収 700万～1500万円 |
| 勤務地 | 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5 リーフみなとみらい |
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