- 職種名
- プロセスエンジニア【FCBGA／新潟】
- 仕事内容
- FCBGA（高密度半導体パッケージ基板）製造に関するプロセス開発を担当していただきます。
■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化。新製品に対応する条件最適化および新工法開発
高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行います。
■スマートファクトリー推進
AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※グループ内のエレクトロニクス製品製造を担う、株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへ出向いただく予定です。同社工場内に凸版印刷株式会社の開発部門があります。福利厚生は本社と変わりありません。
◆おすすめポイント◆
■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。
■FCBGA基板（高密度半導体パッケージ基板）は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。
■今後も生産量の増加が見込まれており、新発田工場では新ラインを含めた2ラインに加え、さらに1ラインの増設も計画中です。
■年間休日126日、独身寮など福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 - 求める経験・スキル
- 【必須要件】
半導体・電子材料業界のプロセス経験
【歓迎要件】
■めっき技術経験
■フォトリソ工程経験
■エッチング加工経験 - 募集要項
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勤務地 新潟工場／新潟県新発田市五十公野字山崎5270 給与 年収 400万〜700万円
月額（基本給）：209,000円～
昇給：年1回(4月)
賞与：年2回(6月、12月)
手当：通勤手当、家族手当(子供一人あたり20,000円/月)、時間外手当、出張手当など勤務時間 9:00〜18:00(所定労働時間8時間） 休日休暇 年間休日日数125日／完全週休2日制（休日は土日祝日）
創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
寮(独身寮有り)、退職金(定年60歳)、財形貯蓄、財形融資、従業員持株制度、保養所、診療所、育児休業制度、介護休業、介護勤務短縮制度、トッパンビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ）、海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）など
この求人は以下の転職エージェントが、ご相談や条件交渉などのサポートを無料で行います
TOPPANホールディングスへの転職支援実績あり
- 厚生労働省許可番号
- 17-ユ-300108
- 職業紹介許可年
- 2010年
更新日 2024年10月17日
