求人情報一覧
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| 仕事内容 | キヤノンのフィールドエンジニア/アプリケーションエンジニア職にフォーカスした仕事説明会を実施します。人事担当者との採用情報・働き方相談も可能… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】★業界経験のある即戦力のエンジニアはもちろん、他業種でエンジニア経験のある方もチャレンジ下さい。入社後の充実した教育プログラムを準備… |
| 給与 | 年収 350万〜870万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | キヤノンの半導体/FPD露光装置を扱うインダストリアルグループ職にフォーカスした仕事説明会＆面接会を実施します。 ◎開催日時：2025年9月… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】★半導体業界未経験歓迎/以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■大学（機械、電子電気系）卒業以上の知識・経験を有していて、好奇心旺盛で向… |
| 給与 | 年収 500万〜1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | 【具体的な仕事内容】 1.半導体またはFPD（Flat Panel Display） ・販売計画最大化＆最適生産計画の調整 ・商品在庫管理／… |
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| 求める経験・スキル | 【必須要件】 ■PCスキル（Excel：表計算・グラフ作成、PowerPoint：資料作成） ■いずれか、または類似の業務経験が3年以上 ・… |
| 給与 | 年収 500万〜850万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | 【成膜プロセス開発技術者】 ・プロジェクト例 半導体露光装置の性能向上のため、新規成膜加工プロセスを開発し、キーパーツの光学薄膜（反射防止膜… |
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| 求める経験・スキル | 【必須要件】 ■物理または化学または機械系における下記いずれかの業務 ・研究 ・開発 ・製造現場での装置立ち上げ業務 ・学会発表または論文投… |
| 給与 | 年収 500万〜700万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | 特許技術者として、特許戦略策定、発明発掘、特許出願・権利化、他社製品調査、第三者特許クリアランス、権利活用(訴訟やライセンス)、IPランドス… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■理系バックグラウンドをお持ちで、下記いずれかの内容を記載いただける方。 ・特許技術者へのやる気（資格取得等の具体的な行動 など）… |
| 給与 | 年収 500万〜870万円 |
| 勤務地 | 茨城県、東京都 |
| 仕事内容 | 特許技術者として、特許戦略策定、発明発掘、特許出願・権利化、他社製品調査、第三者特許クリアランス、権利活用(訴訟やライセンス)、IPランドス… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■理系バックグラウンドをお持ちで、下記いずれかの内容を記載いただける方。 ・特許技術者へのやる気（資格取得等の具体的な行動 など）… |
| 給与 | 年収 500万〜870万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | ●仕事内容 プリンターおよび複合機向けのデバイスドライバやアプリケーションの仕様立案・仕様策定、ソフトウェアの設計・実装、ビッグデータ解析… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※以下、何れかの経験を有すること。 ■C/C++、C#によるWindows用ソフトウェア ■Objective-C、Swiftによる… |
| 給与 | 年収 400万〜870万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 仕事内容 | ■半導体露光装置のアプリケーションエンジニアの業務をお任せします。 【具体的には】 ■露光装置に蓄積されたビックデータ分析をして開発側にフ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■理系バックグラウンドの方 ■データ分析、もしくはプログラミングのご経験（言語不問） 【歓迎】 ■アプリケーションエンジニアの実務… |
| 給与 | 年収 450万〜700万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | 金属の板金プレスの加工プロセス／金型／プレス部品等に関する技術開発、金属の板金プレス部品に関する加工技術開発の実務経験者を募集致します。 … |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■金属の板金プレスの加工技術開発、金型設計、部品製造技術分野に関するいずれかの実務経験をお持ちの方。 【歓迎】 ■塑性加工解析な… |
| 給与 | 年収 500万〜800万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 仕事内容 | 制御系組込みファームウェア開発をはじめ、製品と関連したアプリケーションソフトウェア開発、クラウドサービス開発、ビッグデータ解析などのソフトウ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■C/C++/Pythonなどのプログラミングスキルいずれかをお持ちの方 【歓迎】※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・各種制御系… |
| 給与 | 年収 500万〜850万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 仕事内容 | 制御系組込みファームウェア開発をはじめ、製品と関連したアプリケーションソフトウェア開発、クラウドサービス開発、ビッグデータ解析などのソフトウ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■C/C++/Pythonなどのプログラミングスキルいずれかをお持ちの方 【歓迎】※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・各種制御系… |
| 給与 | 年収 500万〜850万円 |
| 勤務地 | 静岡県 |
| 仕事内容 | ●業務内容 半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等 １：装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※以下のいずれかの経験・知識がある方★半導体業界未経験歓迎★ ■電気CADを使用した電気回路、電子回路、ハーネス/実装の設計 ■FP… |
| 給与 | 年収 400万〜1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | ●仕事内容 ・カメラやプリンタ、複写機、医療機器などの開発部門や商品企画部門とオリエンテーションをして、新製品の概要や特長、ターゲットなどを… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■CG制作を主体とした広告・映像制作に携わり、AUTODESK Mayaを使用した実務経験を3年以上有する方 ■Adobe Pho… |
| 給与 | 年収 400万〜870万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | 地上で最も精密と言われる半導体/フラットパネルディスプレイ製造装置の開発に携わっていただきます。 【業務内容】 半導体露光装置/FPD露光… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方/★半導体業界未経験歓迎 ■3D-CADもしくは、2D-CADでの機械設計、機構設計または図面作成… |
| 給与 | 年収 400万〜1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
|---|---|
| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | ■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方… |
| 給与 | 年収 550万〜800万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | 画像診断装置や医用ワークステーションに搭載される製品ソフトウェアの開発を行っていただきます。 キヤノンでは、CT、MRI、超音波、X線TV、… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■製品／サービスに搭載されるソフトウェアの開発経験(設計および、C/C++/C#などのプログラミング言語による実装) 【歓迎】 … |
| 給与 | 年収 550万〜1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | 製品開発と連携しながらのイメージセンサ/映像エンジン開発をお任せ致します。 ●募集背景 シェアNo1であるミラーレスカメラを軸として、新た… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■電子回路の設計のご経験をお持ちの方 ■電子検証のご経験をお持ちの方 ※応募時にはキヤノン社への… |
| 給与 | 年収 500万〜1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | 映像/画像/ドキュメントに関するAI技術、映像/画像データを制御する高画質化技術、及び画質定量化技術、イメージング・メディカル製品向け3D技… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■C/C++言語、Python等のプログラミングスキルをお持ちの方 ■人工知能/ディープラーニ… |
| 給与 | 年収 550万〜1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | カメラ要素開発、および、製品試作業務（３Dシミュレーションによる仮想検証、および、試作治工具開発）に携わっていただきます。 ●以下、いずれ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■機械設計に関する基礎知識および経験 ■CAEに関する基礎知識および経験 ※応募時にはキヤノン社… |
| 給与 | 年収 550万〜1000万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 仕事内容 | ◎主な仕事の内容は以下の通りです。 ■新製品の企画段階において、必要な認可の提示 ■認可取得のために備えなければならない仕様の提言や設計サポ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ■電気電子業界での製品評価、分析などの実務経験をお持ちの方 ※応募時にはキヤノン社への志望理由を頂けますようお願い致します。 【… |
| 給与 | 年収 500万〜850万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
